芯片生产是一个非常复杂的点砂成金的过程——从砂子到晶圆再到芯片。
晶片先从砂石里↘层层提炼出来，中间涉及有拉晶、切★割的工艺。然后在做好的晶圆上制作电路及电子元件，这也是是芯片制造中关键的环节，主要包含镀膜、光刻、显影、刻蚀、离子注入等工艺，再经过百道复杂的工艺和几个月的加工，才能在在指甲盖大小的空间中集成数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件。而封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业。
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